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激光打孔pcb电路板有哪些常见的问题

激光打孔pcb电路板有哪些常见的问题

什么是激光钻孔?

在激光钻孔中,向工件发射具有高功率密度的短激光脉冲。材料通过激光辐射的能量以各种方式去除(烧蚀)-取决于脉冲持续时间:它被熔化、汽化或电离。脉冲的能量越大,烧蚀的材料就越多。单个脉冲的持续时间对钻孔质量具有决定性意义。更短的脉冲持续时间显着降低了工件上的热负荷。

烧蚀时,钻孔中的材料体积突然增加,产生高压。这种压力会在很短的时间内将熔融材料从钻孔中挤出,而不会留下任何残留物。


什么是冲击钻?

在冲击钻孔中,激光辐射不会以长单脉冲的形式击中材料,而是以几个短脉冲的形式。每次都会熔化和蒸发一些材料。蒸发的材料将熔化的材料从钻孔中拉出。冲击钻孔可以实现更高的最大钻孔深度,即高达100毫米,而单脉冲方法为2毫米。该工艺也适用于加工极硬材料。

激光打孔电路板常见问题

什么是环钻?

开孔时,首先使用敲击法钻出通孔(“孔”)。然后通过环钻将它们加宽到所需的孔径。为此,产生激光束相对于工件的旋转运动。这种方法的优点在于减少了在孔壁上形成熔体层。这使得该工艺特别适用于敏感工件的生产。

与传统方法相比,激光钻孔有哪些优势?

对于机械钻孔,使用具有定义切削刃的钻孔工具加工孔。产生的碎屑会弄脏甚至损坏工件。孔的直径和质量与钻具的直径和磨损有关,因此不同的直径需要不同的钻具。这需要不增加价值的工具更换,并且由于使用寿命有限,工具成本很高。还有在使用过程中钻头断裂和工件被破坏的风险,

基于激光的钻孔节省了更换钻孔工具的较长设置时间,并且钻头没有磨损。激光工艺的烧蚀为您提供无残留钻孔以及无碎屑和无尘加工。激光机的工艺稳定性非常高,因为我们经过全面校准的机器可以实现多年绝对稳定的工艺条件,也可以直接在新机器上复制。例如,欧洲的工艺可以相应地进行认证,并通过按一下按钮直接转移到外包地点的生产设施。


激光钻孔适用于哪些应用?

莱塞在其产品组合中拥有具有以下工艺能力的产品和解决方案:

钻孔、钻孔(盲孔)、去除覆盖层材料。

我们的激光钻孔系统具有高度的灵活性,尤其适用于小批量生产!


是否值得投资激光钻孔系统?

是的,特别是因为消除了传统钻机和工具的后续成本(磨损、安装时间、材料浪费等)。激光钻孔系统无磨损,占用更少的工时并增加您的附加值。设置时间在您的内部流程中具有明显的竞争优势。今天的激光钻机的性价比是10年前的10倍。这也使得这些系统对于中小型公司来说是经济的。


激光孔可以有多小?

使用超短脉冲激光进行激光钻孔的典型直径通常为20-500µm。根据要求和激光钻孔工艺,我们的系统还可实现最大10µm的钻孔直径。


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