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PCB激光切割技术可以应用于加工精度高的领域

PCB激光切割技术可以应用于加工精度高的领域

随着电子工业的快速发展,电子产品的尺寸越来越小,功率密度也越来越大。该行业迫切需要具有良好导热性、电气绝缘性能和加工性能的材料。铝基板无疑是解决问题的好方法。

与传统的FR4相比,铝基板可以最大限度地降低热阻,铝基板具有优异的传热性能,但铝基板价格较高,加工应注意加热对刀具的损坏,也容易出现产品变形和金属披风的风险。因此,该行业迫切需要更科学、更有效的铝基板加工措施。

PCB激光切割技术在PCB行业的应用起步较早,但一直不温不火,只能应用于科研、军工等特殊行业。主要原因是早期采用二氧化碳激光切割,热影响大,效率低。随着激光技术的发展,越来越多的光源应用于PCB行业,如紫外线、绿光、光纤、二氧化碳等。另一方面,PCB行业正朝着轻、高集成、高精度的方向发展。传统工艺存在毛刺、灰尘、应力、振动、无法处理曲线等不同问题。因此,在PCB领域,激光切割和分板技术的应用优势逐渐突出。其优点是非接触式加工无应力,不会使板变形;无灰尘;切割边缘光滑整洁,无毛刺;可处理组件PCB板;可处理任何图形。然而,激光技术仍然存在缺陷,加工效率无法与传统技术相比,因此激光切割技术只应用于加工精度高的领域。


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