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FPC/PCB激光切割的共性是什么

FPC/PCB激光切割的共性是什么

PCB是指刚性电路板,是电子元件的载体,具有电子母亲的称号。FPC是指柔性电路板,如电子产品的血管,是电子元件中的重要连接线,属于PCB类别。激光切割是指利用高能激光束照射材料表面,蒸发材料形成切割,应用于PCB。FPC激光切割设备主要包括紫外线激光切割机、绿光激光切割机和皮秒激光切割机。不同的材料特性和不同的加工工艺需要不同的设备。莱塞光电介绍了不同类型的FPC和PCB激光切割机的共同性和差异。

FPC/PCB激光切割的共性是什么

FPC/PCB激光切割的共性:

FPC和PCB可用于激光切割,在纳秒级,激光切割FPC产品只能使用紫外激光切割机,效果最好,可以保证切割效率,绿色或红外激光也可以加工,与冷光源紫外激光相比,加工效果更差,碳化更严重,不常用。在一代FPC激光切割机在切割FPC产品的过程中,由于放大镜下的激光交叉区域具有轻微的碳化作用,可以有效解决这一问题。使用皮秒激光切割设备可以解决碳化问题,特别是FPC覆盖膜和PI加工效果显著提高。当然,成本也会上升。

紫外线激光切割机通常用于激光切割PCB刚性电路板。与FPC激光切割机不同,它使用的功率更高。光学器件的某些部件可以取代更多的国内设备,降低部分部件的成本,降低PCB激光切割机的设备成本。

FPC/PCB激光切割的区别:

激光切割FPC与PCB产品的区别主要体现在材料和激光类型上。PCB产品的许多类别包括纸基板、铜基板、铝基板、玻璃纤维板、复合基板等。对于不同的基材,激光切割机的类型差异很大,如铝基板、铜基板、纸基板、玻璃纤维板等材料可选择紫外线激光切割机或绿光激光切割机。FPC产品的加工,由于材料加工要求高,市场上的纳秒激光只能选择紫外线激光切割机,虽然新一代皮秒激光切割机可以选择各种光源,但成本太高,仍然不受欢迎。

在加工效果方面,普通复合基板PCB产品采用激光切割碳化,产品越厚,加工碳化程度越高,当然,在完全忽视效率的前提下,肉眼不黑,需要客户平衡效率和效果。FPC激光切割机的加工效果相对成熟,是市场上常见的产品,市场验证了效果和效率。

激光切割FPC或激光切割PCB的共同性和差异无非是客户的平衡点。紫外线激光切割机的灵活性可以满足PCB、FPC、PI膜、铜箔等材料的加工。同样,在追求效果和效率的条件下,客户也需要平衡效率,除非他们追求成本和利润的最大化。


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