薄膜是一种薄而软的透明薄片。它是由塑料、粘合剂、橡胶或其他材料制成的。薄膜科学解释为：原子、分子或离子沉积在基板表面形成的二维材料。例如：光学薄膜、复合薄膜、超导薄膜、手机防爆薄膜、偏光片、塑料薄膜等。薄膜广泛应用于电子电器、机械、印刷等行业。今天我们将讨论薄膜激光切割的工艺。

　　薄膜产品通常需要在生产后进行分割，以获得所需的后续产品。在传统的加工生产中，薄膜半成品的切割采用机械冲压。机械冲压切割存在诸多问题，如冲压凹凸模容易丢失，冲压切割后产品不方便，切割容易出现毛刺或撕裂，导致生产效率低，产品产量低，需要大量劳动力。

　　以手机屏幕保护膜为例，由于手机屏幕保护膜一般由多层保护膜制成，冲压分割时容易出现边缘不均匀、多层膜一致性差等缺陷，极大地影响其屏幕保护效果。为了改善上述问题，目前有激光切割方法，可以很好地完成多层薄膜的切割工作。但由于激光切割功率高，切割时薄膜边缘容易发黄、发黑、焦。上述现象会严重影响成品薄膜的外观效果，当然也会破坏薄膜的使用效果。

　　此外，目前的激光切割方法一般是将薄膜夹在夹具上，然后通过调整激光焦点在薄膜上的路径进行切割。在这个工艺中，薄膜的准确定位是否会对切割成品的质量产生决定性的影响。传统的激光切割往往依靠夹具与薄膜上的定位点相匹配来实现定位，这种夹具定位的准确性有限，薄膜上印刷的定位点相对边缘会有较大的误差，因此目前使用的定位方法存在精度不足、误差大的缺点。综上所述，目前所有的薄膜切割方法都存在诸多缺陷。

　　主要用于高精度切割GDF膜、偏光片、触摸屏PET、OCA、电子纸、手机防爆膜、柔性oled等非金属膜材料。