专业精密激光切割厂家
24小时咨询热线:18565508110
当前位置:首页 > 新闻中心
干法蚀刻和湿法蚀刻的区别(激光蚀刻的优势)

干法蚀刻和湿法蚀刻的区别(激光蚀刻的优势)

蚀刻是指使用化学、物理或同时使用化学和物理方法,选择性地去除不被腐蚀剂覆盖的薄膜层,以获得与腐蚀剂膜完全一致的图形。简单地说,它通过蚀刻技术在薄膜上绘制不同的图形,以获得工艺所需的图案。在半导体工艺中,根据掩模图形或设计要求,选择性地腐蚀或剥离半导体衬底表面或表面覆盖膜。

蚀刻技术分为干蚀刻和湿蚀刻。湿蚀刻主要是指化学蚀刻,干蚀刻主要是指等离子体蚀刻和激光蚀刻。

激光蚀刻

湿法刻蚀

湿腐蚀主要利用化学试剂和腐蚀材料的化学反应进行腐蚀。腐蚀方法适应性强,均匀性好,适用于大多数材料;缺点是图形腐蚀保真差,腐蚀线宽不均匀,切割腐蚀线宽不准确,消费电子领域精度要求越来越高,逐渐消除,被激光腐蚀所取代,但价格相对便宜,适合大规模生产,在光伏行业仍占有一定份额。


干法刻蚀

1.等离子刻蚀

等离子体蚀刻是指利用高频辉光放电反应将反应气体激活成活性粒子,如源自或游离基,扩散到蚀刻部位,与蚀刻材料反应,形成挥发性生成物并去除,以达到蚀刻的目的。等离子体部门的特点是可以像异性一样蚀刻,以确保小图形的真实性。缺点是蚀刻精度不够,设备昂贵。

2.激光刻蚀

激光蚀刻是利用高能激光束照射蚀刻工件表面,使其融化、气化,形成一定深度的凹槽,达到材料蚀刻的目的。激光蚀刻的特点是蚀刻率高、稳定性高、灵活性好,可实现不同图形、不同角度的一次性成型技术,无耗材、无污染、成本低。与湿蚀刻相比,缺点是蚀刻速度低于湿蚀刻,不能满足大规模生产。因此,湿蚀刻通常用于精度要求低的行业,激光蚀刻通常用于精度要求高的行业。

激光蚀刻非常适用于触摸屏行业的银浆蚀刻、ITO膜蚀刻等消费电子行业。激光蚀刻技术广泛应用于铝箔膜、铜膜等光伏行业。

结合市场实际情况,湿蚀刻市场逐渐被激光蚀刻所取代。一方面,由于激光蚀刻技术越来越成熟,价格越来越便宜,另一方面,激光蚀刻技术的加工精度越来越高,可达到15微米以内,激光蚀刻技术具有突出的优势。


在线客服
联系方式

热线电话

18565508110

二维码
线