FPC是一类借助瓦楞纸板板材做成的具备绘图的印刷品电路板，具备布线表层积高、体积小、宽度薄等特征。FPC主要使用在智能手机、笔记型电脑、PDA、单反相机、LCM等商品中，特别适用于于公交线路繁杂、电子学明确要求高或是有特殊电学或力学性能明确要求的应用。

FPC激光切割机基本原理

激光切割机的基本基本原理是将高光束商品质量的激光束著眼成极小光强，在焦点处形成极高的功率表层积，使被切割材料在瞬间熔化或是熔化，然后依助外力将熔融物从光作用区排除，形成切缝的过程。

FPC激光切割机的工作基本原理是借助355nm紫外短波长激光束扫描在FPC表层，使高能的紫外光子直接破坏柔性材料表层的分子键，达至除去材料的目的。紫外激光研磨属于“冷研磨”，此种“冷”光退火出的组件热负面影响区小，具备扁平的边沿和最低限度的石蜡，能保证研磨出的FPC商品商品质量最优。

激光切割具备无接触研磨、通用化程度高、研磨速度快、切缝窄、形变小、具备广泛的适应性和灵活性，可切割材料范围广等特征。

FPC激光切割机竞争优势

莱塞光电FPC激光切割机是集光、机、电、材料研磨于一体的激光研磨设备，其研磨竞争优势显而易见：

激光研磨形式为非智能卡研磨，研磨过程中组件热负面影响区小；

高性能紫外激光器，工作时著眼光强小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割商品质量高；

选用精密二维滚珠轴承和全生态圈半导体器件，确保在加速切割的同时保持微米量级高精确度；

位置传感器和CCD影像功能定位技术，自动功能定位、变焦，使功能定位加速准确，省时省钱，成本低；

具备“冷研磨”效果，可对不同宽度的不同材料展开切割， 圆孔线条边沿扁平无科紫麻、无裂纹，热负面影响区小、无热作用造成的分层和形变，无需结语研磨处理，商品质量稳定，随机性、精确度和成本低。

现代研磨形式的缺点

对FPC切割研磨而言，现代的研磨形式是选用开铸件，然后通过铸件展开机械冲压。此种研磨方法是一类智能卡的机械研磨形式，因此会不可避免地存在一些严重不足：

虽然FPC商品的公交线路表层积和节距不断提高，加之FPC绘图线条也愈来愈繁杂，这就使制做FPC铸件的技术难度愈来愈大。对于一般的FPC而言，制做铸件的技术难度大，制做周期变长，从而导致研磨成本大幅上涨；而对于繁杂度极高的FPC而言，此种非常繁杂的铸件制做已难以实现，所以必须考虑选用更先进的形式来对这些繁杂的FPC展开切割研磨。

虽然机械研磨自身的严重不足，使制做出的FPC铸件难以达至极高的精确度面，对FPC研磨精确度的进一步提升造成了制约。目前一般的铸件研磨能达至±50um的精确度，而要想达至±20um以下的精确度就非常困难，甚至难以做到。

虽然现代的FPC切割研磨是一类智能卡的机研磨方法，必然会对FPC造成研磨应力，可能造成FPC物理损伤。同时选用机研磨的形式对覆盖膜展开开窗作业时，难免会在窗口附近造成冲型后的科紫麻和溢胶，而此种科紫麻和溢胶在经吻合、压合、上焊盘中很难除去，直接负面影响到聚四氟乙烯的商品质量。