世界芯片切割市场的较大份额，特别是在非集成电路晶圆划片领域。金刚石锯片（砂轮）划片方法是目前常见的晶圆划片方法。,传统刀片进行划片极易导致晶圆破碎，且划片速度较慢，切割刀片需要频繁的更换，后期运行成本较高。

新型划片-激光，激光属于无接触式加工，不对晶圆产生机械应力的作用，对晶圆损伤较小。 由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对晶圆的微处理更具优越性, 可以进行小部件的加工; 即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。

存在的问题

● 刀片划片直接作用于晶圆表面，在晶体内部产生损伤，容易产生晶圆崩边及晶片破损；

● 刀片具有一定的厚度，导致刀具的划片线宽较大；

● 耗材大，刀片需每半个月更换一次；

● 环境污染大，切割后的硅粉水难处理。

加工优势：     

● 激光标刻采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响小，可提高的划片成品率；

● 激光标刻速度快，高达150mm/s；

● 激光可以对不同厚度的晶圆进行作业，具有更好的兼容性和通用性；

● 激光可以切割一些较复杂的晶圆芯片，如六边形管芯等；

● 激光标刻不需要去离子水，不存在刀具磨损问题，并可连续24小时作业。