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IC晶圆半导体自动激光切割机的加工优势

IC晶圆半导体自动激光切割机的加工优势

世界芯片切割市场的较大份额,特别是在非集成电路晶圆划片领域。金刚石锯片(砂轮)划片方法是目前常见的晶圆划片方法。,传统刀片进行划片极易导致晶圆破碎,且划片速度较慢,切割刀片需要频繁的更换,后期运行成本较高。

新型划片-激光,激光属于无接触式加工,不对晶圆产生机械应力的作用,对晶圆损伤较小。 由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对晶圆的微处理更具优越性, 可以进行小部件的加工; 即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。

 

 

存在的问题

● 刀片划片直接作用于晶圆表面,在晶体内部产生损伤,容易产生晶圆崩边及晶片破损;

● 刀片具有一定的厚度,导致刀具的划片线宽较大;

● 耗材大,刀片需每半个月更换一次;

● 环境污染大,切割后的硅粉水难处理。

加工优势:     

● 激光标刻采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响小,可提高的划片成品率;

● 激光标刻速度快,高达150mm/s;

● 激光可以对不同厚度的晶圆进行作业,具有更好的兼容性和通用性;

● 激光可以切割一些较复杂的晶圆芯片,如六边形管芯等;

● 激光标刻不需要去离子水,不存在刀具磨损问题,并可连续24小时作业。

 

 

 


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