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晶圆切割为什么要优先选择紫外激光切割机?

晶圆切割为什么要优先选择紫外激光切割机?

  绝大部分积体电路金属材料对紫外频段的强光都有较好的稀释,以TFT在不同频段的稀释为例,当采用紫外频段的激光研磨积体电路金属材料时,虽然紫外光著眼光强细,正电子热能相对较低,可将金属材料共价键吓倒。反应物所占有的内部空间表面积迅速收缩,最终以体核爆形式迸射分立有机体并取走失衡的热能,西厄县影响小。在此处理过程,虽然没热能产生,因此紫外激光的处理过程,又称作“冷研磨”,切割完成后通过适当的萼片工艺使每一晶片合二为一。

晶圆激光切割

  虽然这种特别可见光和振幅的激光作用到待研磨金属材料上的热能只有几瓦甚至是mA级,在相貌和内部都没熔化毛料,反面和左上角用眼睛也基本上看不出斑痕和崩边,这为晶片制造商增大切割道长度,增加单位面积晶片数量以提高效率提供了较大的内部空间。虽然短可见光的紫外激光基本上没热受损,因此毛料不需要加热,整个切割过程都是在全然潮湿的环境中进行。而熔化的毛料也被熔化,因此毛料相貌全然没穿破,这也较不用说了积体电路晶圆片怕穿破的问题。

  紫外激光在积体电路晶片研磨领域的应用领域主要包括:晶片切割、本氏钻蕗蕨、本氏打标、激光调整薄膜阻抗、激光量测、激显微蚀、深紫外光二维显微等方面,而在这些应用领域中,为了适应环境不断发展的穆谢生产,从出口量和成本视角来看,传统的管芯分立技术也不再实用,紫外激光切割技术将成为具有巨大发展潜力的应用领域,他将成了此类应用领域的核心技术。


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