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紫外激光切割机在积体电路晶圆中的应用领域

紫外激光切割机在积体电路晶圆中的应用领域

近几年随著微电子产业产业发展的加速产业发展,高传输速率和高效能的积体电路晶圆市场需求急速快速增长,硅、石墨、蓝宝石、地板以及赖草等金属材料被广为应用领域于积体电路晶圆的固相金属材料。随著晶圆传输速率大幅提升,晶圆趋向超薄化,传统的很多研磨方式已经不再适用于,于是在部分成品导入了激光隐形切割技术。

激光

激光切割技术具备众多独有的竞争优势:

1、非智能卡研磨:激光的研磨只有激光雷射与研磨件发生碰触,没有鱼鳞巨作用于切割件,避免对研磨金属材料表层造成受损。

2、研磨精确度高,热负面影响小:脉冲激光可以努力做到科真亮很高、能量密度很高而Bellary较低,可一瞬间完成研磨且热负面影响地区很小,保证显像研磨,小热负面影响地区。

3、研磨成本低,效益好:激光研磨工作效率往往是机械研磨效果的十倍且没有医用无毒。积体电路晶圆的激光隐形切割技术是一种崭新的激光切割工艺,具备切割速度慢、切割不产生灰尘、无切割板材损耗、所需切割道小、完全干晶片等众多竞争优势。隐切切割主要基本原理是将短脉冲激光雷射借由金属材料表层著眼在金属材料尾端,在金属材料尾端形成改质层,然后通过内部施压使晶片合二为一。

紫外激光切割机目前已广为应用领域于积体电路器件,包括高目枱面地板崩解二极体晶圆切割统筹安排,高目枱面可控硅晶圆切割统筹安排,矽,二氧化镓,IC晶圆切割统筹安排。


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