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地板激光切割常用的工艺简述-莱塞激光切割机供货商

地板激光切割常用的工艺简述-莱塞激光切割机供货商

  轻工业地板广为用作智能手机表明锻造(FPD)和电动汽车和建筑物应用领域的现代询问处应用应用领域中。在大部份那些行业中,切割地板的市场需求愈来愈大,同时明确要求切割过程具有更高的精度、更高的速度、更大的灵活性(如切割曲线和花纹)、更低的环评和更低的总体生产成本。各式各样基于激光的切割方式,在控制技术上特别适用作满足用户那些不断提升的明确要求。

  一直以来用机械设备工具刀来切割,以一类受控的方式将地板沿纹路分离开来。但是针对高精度切割明确要求来说,此种机械设备切割方式会沿着切割边缘造成微裂缝和浮游植物,也会造成崩边。随著地板硅片变得愈来愈薄(<1mm),或是须要切割繁杂的形状和花纹时,机械设备切割方式可能还须要各式各样预处理关键步骤(如烘干、研磨)来缓解上述问题,这必然会增加额外的生产时间和生产成本。此外,那些工艺也可能对环境造成负面影响,如造成浮游植物或须要大量清洁水。

  随著科技的进步和激光的广为应用应用领域。激光切割也可以减少加工关键步骤,即使它不须要任何后续的清洁或烘干。二氧化碳(CO2)激光切割机已经在地板切割中采用多年。即使大部份的地板对CO2激光器输出的10.6µm的光都有着很强的吸收,因此著眼雷射会在地板表面或其附近引发加速加热。为了造成圆孔,地板相对激雷射移位,液体或空气通过燃烧室喷气到地板上,以让地板加速加热。由此造成的热冲击会让地板逐步形成连续的切缝。对较薄的地板,此种切缝可以完全反射整个地板硅片,直接顺利完成切割;对较薄的地板,则还须要采用第二次激光切割或采用机械设备关键步骤才能顺利完成切割。

  另外值得重要提示的是现今超快激光在地板切割中的完美应用应用领域。在所谓的“成丝切割”中,采用红外线激光器进行大面积加热的激光地板切割方式,利用了著眼的超快激光器(其脉冲长度在皮秒范围或更短)的很高的发射率,束超快激光在地板硅片上著眼成两个非常小的点。并在地板中逐步形成长达数厘米的、较为稳定的光丝。光丝间的长度为3~7µm。那些光丝会使金属材料崩解,并实现干净的切割。 飞秒脉冲激光切割机的采用,解决了皮秒激光器在地板成丝切割中的两个潜在不足之处。简而言之,市场对切割含有一类以上金属材料的第二层硅片或层压板的市场需求不断增长,典型的应用应用领域是切割带有VOCl或PET薄膜的地板。在很多情况下,这须要采用皮秒激光器来切割地板,并采用另一类激光工艺来切割其他金属材料。

  综上,当今更为繁杂和严苛的地板切割应用应用领域,须要改进古老的切割控制技术。在很多情况下,激光切割已被证明能够提供满足用户当下切割明确要求的诸多特性。然而,激光地板切割实际上是两个囊括多种控制技术的广为应用领域,每一类控制技术都有其独特的特征和优势。


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