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激光切割应用领域在LCD晶片上的竞争优势

不可否认,做为LED灯的核心理念模块的LED芯片是一类液态的器件,LED的肾脏是两个积体电路的芯片,芯片的另一侧Longpr两个底板上,另一侧是正极,另另一侧相连控制器的正极,使整座芯片被树脂PCB起来。当蓝宝石作固相金属材料,被广泛应用领域于LED芯片生产后,传统的枪械切割已无法满足切割要求。那么该如何化解这个问题呢?

采用中波长皮秒激光切割机,就能对蓝宝石晶圆展开统筹安排研磨,该方式有效化解了蓝宝石切割技术难度大和LED行业对芯片做小和切割道做窄的要求,为以蓝宝石为尾端的LED品牌化批量生产,提供了高效率切割的可能和保障。

激光切割

激光切割的竞争优势:

1、切割产品质量好:虽然激光光强小、能量密度高、切割速度慢,因此激光切割能够获得良好的切割产品质量。
2、切割成本低:虽然激光的数据传输优点,激光切割机内一般备有几台电机滚珠轴承,整座切割操作过程能全部实现电机。操作时,只需发生改变电机流程,就可适用于相同花纹配件的切割,既可展开二维切割,又可实现二维切割。
3、切割速度慢:金属材料在激光切割时不须要装夹固定,既可节约T5800机械加工,又节约了上、下料的远距时间。
4、非智能卡切割:激光切割时割炬与钻孔无碰触,不存在工具的破损。研磨相同花纹的配件,不须要更改“枪械”,只需发生改变激光器的输入模块。激光切割操作过程噪音低,阻尼小,无毒。
5、切割金属材料的种类多:对于相同的金属材料,虽然自身的热耐热性及对激光的水溶性相同,表现出相同的激光切割适应能力。

 


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