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PCB线路板激光钻孔原理

线路板激光钻孔是利用高能微光照射和穿透电路板上的物质。这些物质强烈吸收高能激光,转化为热能,引起加热时的熔化和燃烧,从而形成气体分散和微孔。激光钻孔是激光加工中的激光去除,也称为蒸发加工。

线路板激光钻孔原理1

电路板行业中,PC打孔是FPC成型的主要工艺阶段,其质量直接影响FPC的最终性能,钻孔工艺占整个生产时间和成本的三分之一。

线路板激光钻孔原理2

随着电子设备向轻、薄、微、小方向发展,FPC加工也向更精密的方向发展,对大量微孔加工的需求也在增加,这也使得钻孔技术向更高的要求发展。

线路板钻孔


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