专业激光切割机厂家
24小时咨询热线:18148952675
当前位置:首页 > 新闻中心
塑料激光焊接中的两个案例

一、微流体芯片

这个案例是快速制作微流体芯片,基材是PC板。加工工艺过程分为两步。

第一步是用激光研磨加工微通道,以及钻通孔加工进/出端口。上图显示了加工的微通道在放大镜下的细节。第二步是将两个PC板用激光焊接在一起。上层部件是透明PC件,其上用激光加工了进出通孔;下层部件是着色PC件,用激光研磨出了微通道。通过该工艺制作出的微流体芯片,完全满足压力和密封测试要求。

 微流控激光焊接

 

二、 微电子技术

这个案例是手机元器件上精密元件的激光焊接。

采用了红外激光和一些专门夹具,让激光束透过上层视窗传输到下层塑料框架上。黑色塑料吸收红外激光,形成一个很好的熔池,并与上层视窗融合。

焊缝宽度只有300um(0.3mm)。焊接强度大于本体材料结构,即拉拔力破坏试验中,破裂位置在材料本体结构上。

 手机精密激光焊接

 

 



在线客服
联系方式

热线电话

18148952675

二维码
线