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以有机聚合物为基础的微流控芯片加工方式

制作微流控芯片的材料目前有刚性材料和弹性材料两种,大致有单晶硅、玻璃、石英、有机聚合物、二甲基硅氧烷(PDMS)等,除二甲基硅氧烷(PDMS)属于弹性材料,其余的都属于刚性材料行列,今天这里主要想说的是以有机聚合物为基础的微流控芯片。

有机聚合物做微流控芯片最大的优势就是其成本低,可廉价大量生产,对于芯片性能和研发优势来说,有品种多,且可用化学方法进行表面改性易于加工,还可通过铸造成型或激光溅射等方法得到深宽比大的能道的优势。

关于有机聚合物的细微加工模塑法包括:毛细管微模塑法(micromoldingincapillaries,MIMIC)、复制模塑法(replicamolding)和微转移模塑法(microtransfermolding,μTM)、激光切蚀法(laserablation)等,各具优势。
这里要提一下的是激光切蚀法,这种技术一般针对聚甲基丙烯酸甲酯,聚碳酸酯等可光解高分子材料,对激光设备的要求会高一些。但使用这种技术的优势也很明显:操作步骤简便,且不需超净环境,精度也会更高。只需利用紫外激光将可降解高分子材料曝光后,就可以精确复制底片上的二维几何图形(调整曝光强度可控制材料的光解深度),然后用机器将降解产物自动去除就可得到带有微通道的基片。

最后的封接技术可利用不同的封接技术进行封接,这里要介绍的是激光焊接(封接)技术,这种技术跟激光切蚀法一样具有步骤简便、不需超净环境和精度高的优势。只需将需要焊接的材料放入激光焊接设备的模具内,设备会精细且快速进行焊接(封接)工作,焊接完成后通道几何形状会保持原样,不会让熔化物流入狭窄的通道,成品率会非常高。更多微流控工艺技术请关注莱塞激光、莱塞专业提供微流控芯片激光焊接、流道激光刻槽、玻片激光切割打码等工艺设备

 


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