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PCB印刷电路板的紫外激光切割介绍

很多客户在咨询PCB激光切割机使用情况时,常会问到PCB使用什么类型的激光切割机,能加工多大尺寸,加工效果如何,激光切割PCB的速度如何,价格如何,莱塞激光对这些问题从PCB激光切割机的原理开始介绍,帮助宾客初步了解PCB设备的使用情况,对后续试样、试验有一个初步的了解。

PCB印刷电路板的材料分为技术基底和复合材料基底,通常分为铜基底,铝基底,玻璃纤维基底,环氧树脂等,不同材料在选择上有区别,例如铜基底和铝基底通常使用QCW或连续红外激光切割机,聚焦头穿透式切割,辅之以辅助气体(氮气、氧化、氩气、空气)切割,而玻璃纤维板等非金属材料一般使用绿光激光切割机,紫外激光切割机等。莱塞激光用于紫外激光切割PCB设备的原理分析。

 

激光切割机的研究与应用:

PCB紫外激光切割设备是指利用355个紫外光束,通过扩束镜、振动镜、聚焦镜等光学器件对一个小于20微米的光斑进行聚焦,通过软件控制振动镜XY马达的偏转,使光斑在聚焦镜扫描范围内移动,通过控制光斑移动方式,在一定范围内进行一次扫描,然后将材料表面一层剥离,从而实现对材料的切割。但超出镜片扫描范围时,需控制材料放置平台XY直线电机运动方式进行加工,根据材料的大小可选用XY型或XY型平台结构。一般情况下,Z轴直线电机的焦距可根据材料厚度进行调整,UV激光切割机的焦深相对较短,需要随时根据加工要求调整焦距,如切割FPC柔性线路板和切割2mm硬板时,需调整焦距差。

也就是说,紫外激光切割机是一套综合的光机电信息设备,设备结构由UV、XY直线工作台、驱动装置、工控机、高速镜片、系统控制软件、定位系统、吸尘系统、吸尘器、外光路、机台等组成。

 

激光切割对PCB的影响:

紫外激光切割中pcb的效果与激光参数、光路装置、加工速度等因素密切相关,一般要求紫外激光切割机频率高,脉宽窄,单脉冲能量大,外光装置尽量采用高精度装置。从莱塞激光经验来看,激光切割PCB通常在切割截面上有轻微的碳化,但并不影响它的抗氧化性能,而要达到完全无碳化,就必须降低切割速度,并需要客人的配合。

 PCB激光切割

紫外激光切割印刷电路板:

紫外激光切割速度与功率、材料厚度等有很大关系,切割效果问题也需要考虑进去。一般而言,紫外光功率越大,切割速度越快,厚度越薄,切割速度越快。

有的客户问到切割速度一秒钟可以切割多长的距离,是否可以达到铣刀80mm/s的速度,这里莱塞激光也给大家带来了一个概念,紫外激光切割PCB不是直接切割的,而是扫描式切割的切割方式,比如用18W的光头,100mm透镜,切割光头的FR4,切割速度一般在20-30mm/s之间,具体算法是一个预估价。如果比起来,100mm的FR4需要裁剪,扫描30次,使用80%的功率,裁剪速度3000mm/s,然后换成30mm/s即可裁剪。实际切割速度需要根据试验打样确定,这些速度只能作为参考,不能作为实际指示器,一个比较合理的指示器是:根据每一批中每一小块的加工节奏计算加工速度。要从生产线的节奏,加工的效果,设备的成本计算等方面综合考虑。

 电路板激光切割

PCB设备紫外激光切割价格:

价钱问题一直是老生常谈的问题,我们紫外激光切割机的生产厂家是帮助客人选择型号,配合客人开发,提供解决方案,客人考察后需要有预算目标,根据实际需求决定,同时还要考虑使用寿命,维修费用等问题。



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