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PCB线路板工艺的未来发展趋势是怎么样的

线路板制造业属于现代电子产业。线路板又称PCB板、铝基板、高频板、PCB线路板、PCB、线路板、印刷电路板、柔性板等。如今,电子电路板广泛应用于各个领域。几乎所有的电子设备都包含相应的印刷电路板。它是电子设备的重要组成部分,是电子元器件的支撑体,相当于电子产品的命脉

PCB线路板工艺

传统的线路板制造工艺:

单板:切割→丝网漏印→腐蚀→去除印刷→孔加工→印刷标记→涂焊剂→成品。

双面板:切割→钻孔/激光→黑影→镀铜→压膜→曝光→D.E.S→CVL→压合→防焊印刷→表面处理→文字印刷→空板电测→包装出货。

多层板材:压合→钻孔→plasma→黑影→压膜曝光→镀孔铜→去膜→二次压膜曝光→线路→覆盖膜→阻焊油墨→化金→文字油墨→贴强片→冲型→电测→检测→包装出货。

未来,电路板加工制造技术的发展趋势是向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠性、多层化、高速传输、轻量化、薄型化方向发展。



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