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高端行业里的紫外激光切割设备

随着紫外激光的逐步成熟和稳定性的提高,激光加工行业已经从红外激光转向紫外激光。与此同时,紫外激光的应用越来越普及,激光的应用也越来越广泛。

紫外激光晶圆切割,蓝宝石基板表面坚硬,一般刀轮难以切割,且磨损大,良率低,切割通道大于30μm,不仅减少了使用面积,而且减少了产品产量。随着蓝白光LED行业的推动,对蓝宝石基板晶圆切割的需求大幅增加,对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求。

紫外激光切割,上个世纪电子陶瓷的应用逐渐成熟,其应用范围也越来越广,如散热基板、压电材料、电阻、半导体、生物等,除传统的陶瓷生产工艺外,陶瓷加工也随着应用种类的增,进入了激光加工行业。按其材料种类可分为功能陶瓷,结构陶瓷和生物陶瓷。可以用来加工陶瓷的激光器有CO2激光器,YAG激光器,绿光激光器等,但随着元件的逐渐小型化,紫外激光器成为必要的加工方式,可以用来加工多种陶瓷。

激光切割机

紫外激光玻璃切割,紫外激光的应用在智能手机崛起的带动下,也逐渐有了发展的空间。以前由于手机功能不多,激光加工成本高,激光加工在手机市场上的地位不大,但现在智能手机功能多,整合性高,在有限的空间内要整合几十个传感器和几百个功能器件,而且组件成本高,所以对精度、良率和加工要求都大大提高,紫外激光在手机行业发展了多种应用。

紫外激光ITO干蚀刻,智能手机最大的特点就是触屏功能,电容式触摸屏能做到多点触摸,与电阻式触摸屏相对应,寿命更长,反应更快,所以电容式触摸屏已经成为智能手机选择的主流。

紫外激光线路板切割,线路板采用激光切割,最早用于柔性线路板切割,由于线路板种类繁多,早期加工均采用模具成型,但模具制造成本高,生产周期长,因此紫外激光加工可以避免模具制造成本和生产周期,大大提高样品制造时间。



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